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详细说明
品名：低温黑胶
别名：低温黑胶 单组分低温黑胶 低温固化黑胶 航空级低温黑胶
型号：TGL222
TGL222是一种单组份，无溶剂，需加热固化的航空级粘合剂，专为声学行业的磁路粘接所设计。
在适当的热环境中固化，粘合剂形成了坚韧的胶层，可以提供出色的抗剪切力和抗物理冲击、高低温冲击性能。
对于大部分材料都可以实现较好的粘接力，包括金属、玻璃、陶瓷、带有镀层的磁材甚至塑料。满足低卤素、ROHS/REACH等环保要求。经过高温高湿老化测试之后的性能保有率超过80%。
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固化前技术参数 |
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外观 |
黑色膏状 |
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触变性 |
中等触变 |
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粘度，25°C |
20000cps |
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比重，g/ml |
1.26 |
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推荐固化 |
80°C 30min 或200°C 15s |
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储存期，-20°C |
6个月 |
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适用期，25°C |
3天 |
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固化后技术参数 |
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Tg,by TMA |
42 |
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硬度，邵氏D |
88 |
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介电常数,1KHz |
3.2 |
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抗跌落，1.5m |
＞1000次 |
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镀锌剪切，Mpa |
23.92 |
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镀镍剪切，Mpa |
19.25 |
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不锈钢剪切，Mpa |
28.35 |
注：胶粘剂产品针对性较强，首次购买，请先与我司联系，以确保产品的适用性。